中出人妻中文字幕无码

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      半導體芯片行業
      芯片與封裝基板的粘接,往往是兩種不同性質的材料,材料表面通常呈現為疏水性和隋性特征,其表面粘接性能較差,粘接過程中界面容易產 生空隙,給密封封裝后的芯片帶來很大的隱患,對芯片與封裝基板的表面進行等離子體處理能有效增加其表面活性,極大的改善粘接環氧樹脂在其表面的流動性,提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性,減少芯片與基板的分層,改善熱傳導能力,提高IC封裝的可靠性穩定性,增加產品的壽命。
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